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焊點(diǎn)強(qiáng)度電子萬能試驗(yàn)機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
product
產(chǎn)品分類| 品牌 | 盛林精密 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 儀器結(jié)構(gòu) | 雙立柱 |
| 最大載荷 | 10KN-100KN | 儀器種類 | 電子萬能試驗(yàn)機(jī)(WDW) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)林牧漁,地礦,建材/家具,道路/軌道/船舶,汽車及零部件 |
焊點(diǎn)強(qiáng)度電子萬能試驗(yàn)機(jī):精密評(píng)估焊接連接可靠性的專業(yè)系統(tǒng)
焊點(diǎn)強(qiáng)度電子萬能試驗(yàn)機(jī)是一款專為精確評(píng)定各類電子焊接節(jié)點(diǎn)力學(xué)性能而設(shè)計(jì)的高精密檢測(cè)儀器。該系統(tǒng)專注于對(duì)元器件引腳焊點(diǎn)、PCB焊接接頭、微型連接器及金屬焊接部位進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試,通過模擬其在真實(shí)工作狀態(tài)下可能遭遇的拉伸、剪切、剝離等受力情形,量化分析其結(jié)合強(qiáng)度、抗疲勞特性及失效機(jī)理。它為焊接工藝的參數(shù)優(yōu)化、焊料與助焊劑的選型評(píng)估、產(chǎn)品出廠質(zhì)量判定以及長期可靠性驗(yàn)證,提供了客觀數(shù)據(jù)支持,是消費(fèi)電子、汽車電子、半導(dǎo)體封裝、航空航天及科研檢測(cè)等領(lǐng)域進(jìn)行焊接質(zhì)量管控與工藝研究的得力工具。
核心測(cè)試能力
本設(shè)備集成了全面且精密的測(cè)試模式,致力于評(píng)估焊接連接的機(jī)械完整性:
• 微力拉伸與精確剪切測(cè)試:高精度測(cè)定焊點(diǎn)或接頭在軸向拉伸或平行于結(jié)合面方向受力時(shí)的最大承載強(qiáng)度,科學(xué)評(píng)判其靜態(tài)連接的可靠性。
• 剝離強(qiáng)度與抗彎曲性能測(cè)試:適用于評(píng)估柔性電路焊盤、導(dǎo)線鍵合等結(jié)構(gòu)的抗剝離能力,或?qū)Ш更c(diǎn)的組件進(jìn)行彎曲測(cè)試,分析其延展性與抗斷裂韌性。
• 循環(huán)疲勞與耐久壽命測(cè)試:可對(duì)試樣施加設(shè)定幅度與頻率的周期性交變載荷,執(zhí)行數(shù)千至數(shù)百萬次的加速疲勞試驗(yàn),有效預(yù)測(cè)其在振動(dòng)、冷熱沖擊等嚴(yán)苛環(huán)境下的使用壽命。
• 微小力值高分辨測(cè)量:專門優(yōu)化了從毫牛到數(shù)十牛頓量程的力值測(cè)量精度與系統(tǒng)分辨率,充分滿足日趨微型化的電子元件焊點(diǎn)對(duì)測(cè)試精度的要求。
• 智能化數(shù)據(jù)管理與報(bào)告生成:自動(dòng)采集并繪制完整的載荷-位移曲線,智能識(shí)別峰值力、斷裂能量等關(guān)鍵參數(shù)??梢绘I生成包含過程曲線與結(jié)果數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)報(bào)告,便于質(zhì)量追溯與統(tǒng)計(jì)分析。
系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)
針對(duì)焊點(diǎn)測(cè)試樣品微小、要求精密且需高度可重復(fù)的特點(diǎn),本系統(tǒng)在設(shè)計(jì)和配置上展現(xiàn)出多項(xiàng)針對(duì)性優(yōu)勢(shì):
• 超高精度微力測(cè)控技術(shù):核心采用高靈敏度的微型力傳感器與全閉環(huán)數(shù)字控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)了毫牛乃至微牛級(jí)力值的精確、平穩(wěn)加載與控制,確保了對(duì)微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與優(yōu)異重復(fù)性。
• 精密對(duì)中與多自由度平臺(tái):配置高精度的三維可調(diào)夾具平臺(tái),并可選配顯微視覺輔助對(duì)位系統(tǒng),確保微米級(jí)焊點(diǎn)與施力軸的對(duì)中。部分型號(hào)支持多軸運(yùn)動(dòng),以適應(yīng)不同角度的復(fù)雜剪切或拉脫測(cè)試需求。
• 豐富的專用微型夾具庫:提供多種針對(duì)微小試樣設(shè)計(jì)的專用夾具,如微型鉤針、平推式剪切夾具、微型氣動(dòng)卡爪等,專為BGA焊球、芯片貼裝點(diǎn)、細(xì)漆包線等樣品量身打造,有效避免夾持過程引入附加應(yīng)力或造成損傷。
• 可視化操作與流程自動(dòng)化:集成高清數(shù)碼顯微攝像系統(tǒng),支持測(cè)試過程的實(shí)時(shí)觀測(cè)、圖像捕捉與錄像回放??刂栖浖A(yù)置標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程,并支持編程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化批量測(cè)試,顯著提升檢測(cè)效率與結(jié)果一致性。
• 穩(wěn)定的系統(tǒng)架構(gòu)與強(qiáng)大擴(kuò)展能力:采用高剛性緊湊型機(jī)架,有效隔離外界振動(dòng)干擾。系統(tǒng)具備良好的擴(kuò)展性,可便捷連接高溫?zé)崤_(tái)(用于評(píng)估焊點(diǎn)高溫強(qiáng)度)或恒溫恒濕環(huán)境箱,以滿足更廣泛的可靠性研究條件。
典型型號(hào)技術(shù)規(guī)格速覽
為適配從微型芯片焊球到中小型結(jié)構(gòu)件焊點(diǎn)的多樣化測(cè)試需求,我們提供系列化型號(hào)配置。下表列出兩款典型型號(hào)的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù),供您選型參考。
參數(shù)項(xiàng)目 型號(hào) WJS-1000N 型號(hào) WJS-5000N
最大試驗(yàn)力 1 kN 5 kN
試驗(yàn)力示值精度 ≤ ±0.5% (可選更高精度) ≤ ±0.5%
力值分辨率 達(dá) 1/500,000 F.S.達(dá) 1/300,000 F.S.
有效測(cè)試空間 400mm(寬) 400mm(深),高度可調(diào) 500mm(寬) 500mm(深),高度可調(diào)
位移分辨率 0.04 µm 0.08 µm
最小速度 0.001 mm/min 0.005 mm/min
標(biāo)配觀測(cè)系統(tǒng) USB高清數(shù)碼顯微鏡 可選配體視顯微鏡或視覺系統(tǒng)
電源要求 AC 220V ±10%, 50Hz, 500W AC 220V ±10%, 50Hz, 800W
典型應(yīng)用范圍 BGA/CSP焊球、芯片級(jí)封裝、微型導(dǎo)線焊點(diǎn) 小型連接器、繼電器/開關(guān)觸點(diǎn)、PCB插件、結(jié)構(gòu)件焊接
